市场优势

英集芯IPO上市冲刺:芯片细分市场具备优势 下游应用前景广阔


更新时间:2021-10-22  浏览刺次数:


  近年来,随着中国经济的不断发展和国家产业政策的引导支持,我国芯片领域的科技水平突飞猛进。国内芯片厂商也抓住了行业机遇得到长足发展,一些优秀企业甚至IPO上市实现锐变。深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称英集芯)近期也在准备科创版IPO冲刺,有望借力资本市场全面提升企业实力。

  据了解,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司,在电源管理芯片、快充协议芯片细分领域享有较高知名度。目前,英集芯计划在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时,持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

  英集芯自设立以来,围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势,自主研发了多项核心技术。截至2021年上半年,英集芯已获得境内专利68项,其中发明专利38项,实用新型30项。此外,公司还拥有集成电路布图设计登记证书103项,计算机软件著作权11项,形成自主研发的核心技术体系。

  依托核心技术体系,英集芯电源管理芯片和快充协议芯片覆盖了移动电源、快充电源适配器、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等多个应用领域,实现了科技成果与产业的深度融合。在移动电源芯片方面,英集芯基于自主研发的数模混合SoC集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,并同步向客户提供成品开发方案,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。与此同时,英集芯通过先进的系统架构和算法设计,使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本最优。

  目前,英集芯已在电源管理芯片、快充协议芯片领域构建了完善的产品体系,产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权,具备较强的市场竞争力。电源管理芯片、快充协议芯片是英集芯的优势产品,是公司业绩的稳定提升主要来源,也为公司业务的拓展奠定基础。

  对于公司的发展方向,英集芯计划先聚焦部分细分市场,逐步拓展到智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等应用领域。英集芯表示,公司产品下游应用领域十分广阔,英集芯计划在基于现有电源管理芯片领域的基础上,逐步将其核心技术延伸至其他领域。公司将继续在消费电子领域增强市场挖掘的深度和广度,同时公司亦打算逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。

  除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外,英集芯正在拓展更多数模混合产品线,例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。返回搜狐,查看更多